三星首席技術官宋在赫在接受采訪時表示,三星生產的第六代高帶寬內存即HBM4,從客戶處收到的反饋是“非常滿意”。該客戶極有可能是英偉達,這也就意味著三星已經準備好大量出貨了。
宋在赫表示,此前三星曾一度無法以自身技術實力響應客戶需求,但如今三星已經重回正軌。三星同時布局了內存、代工、封裝三大業務,這是三星能回歸正軌的關鍵之處,同時這也是競爭對手所欠缺的。
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據悉,三星將在本月開始向英偉達出貨HBM4內存,該芯片采用10納米第六代 1c DRAM工藝制造。三星在技術方面要領先于SK海力士,后者的HBM4仍采用第五代1b DRAM工藝生產。而在HBM4的基板生產上,三星采用自研的4nm工藝,其競爭對手則使用12nm工藝。
另外,宋在赫也提到了目前的內存短缺情況,表示手機、PC領域的內存具備周期性規律,內存短缺的狀況將持續至明年。那也就是說,今年一整年的內存都看漲,手機價格方面只會越來越高。
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