湖南
前幾天印度自媒體嗨了一波，說是印度搞出了2nm芯片。后來一扒，原來是高通印度分公司設計的，流片還是找的臺積電。說白了，跟印度制造沒啥關系。
但這事兒還沒完。最近印度又放了個大招：到2029年，要實現國內所需芯片的70%到75%自主設計和制造。為了這個目標，他們準備砸進去1000億美元，從設計到制造到封測，全套自己搞。
更狠的是，印度還定了個時間表——2032年，要實現3nm芯片的本土制造。注意，不是讓臺積電、三星去印度開廠，是印度自己的企業搞定。
說實話，這餅畫得有點大。
印度現在的芯片產業什么水平？設計有點底子，畢竟高通、英偉達、蘋果、AMD都在印度設了研發中心，養了一堆印度工程師。但制造環節基本是空白，連成熟制程都沒有，直接跳3nm？這步子邁得比跨欄還大。
專業人士早就潑過冷水了。芯片制造不是有錢就能砸出來的，需要成熟的產業鏈配套、穩定的電力供應、大量的純水、高素質的技術工人，還有最重要的——EUV光刻機。這些東西，印度現在一樣都不占。ASML倒是去印度設基地了，但那是賣設備的，不是送技術的。
不過話說回來，印度這波操作，背后反映的是全球芯片產業的整體風向。
現在不光印度，美國、日本、歐洲、中國，全都在砸錢搞芯片自主。美國搞芯片法案，撒錢幾百億；日本拉臺積電去熊本建廠；歐洲也搞了芯片法案，目標是2030年拿下全球20%的產能。中國就更不用說了，從設備到材料到制造，全鏈條在追。
大家都在干一件事：減少依賴，自己搞一套。
這么搞下去，全球芯片產業的一體化遲早要崩。以前是全球分工，臺灣造芯片、馬來西亞封測、中國組裝、美國設計，大家各吃一段。以后可能是各玩各的，你有你的產業鏈，我有我的小圈子。
而現在這局面說好聽點是百花齊放，說難聽點就是割裂內耗。芯片這東西，本來就是全球化程度最高的產業之一，硬要撕開來各自為政，成本得翻幾番。最后買單的，還是消費者。
印度能不能實現那個大衛星，2032年見分曉。但不管成不成，這場芯片混戰，才剛剛開始。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
