圣邦股份，暗藏玄機！

模擬芯片，一波三折！

2020年，“缺芯潮”爆發，一顆通用模擬芯片價格從2元飆升至70元。

然而，2022年半導體行業步入下行周期，模擬芯片開始“卷價格”。全球第一大模擬芯片廠商德州儀器甚至放出狠話“國產什么價，我們都跟”，將部分產品價格壓至1元。

時間來到2024年，半導體周期回暖，我國也成為全球最大的模擬芯片市場，規模達1953億元，但國產化率僅為16%。

如今，在國產替代加速的大背景下，我國模擬芯片廠商能否迎來新一輪的發展良機？是具備全品類模擬芯片設計能力的圣邦股份一騎絕塵，還是發力高端車規芯片的納芯微、思瑞浦后來居上呢？

技術迭代，還是拓展種類？

芯片世界可分為兩大陣營，數字芯片和模擬芯片。

像微處理器（CPU、SoC）、邏輯芯片（ASIC）、存儲芯片（DRAM）都屬于數字芯片，占據芯片總市場約80%的份額。

模擬芯片則由電源管理芯片和信號鏈芯片組成。前者負責電能分配與轉換，后者是連接數字芯片與現實世界的橋梁，將光、聲音、溫度等轉換為可被數字芯片識別的信號。

與數字芯片每隔1-2年就迭代一次不同，模擬芯片的生命周期一般超過5年，一旦客戶選用，便不會輕易更換。比如，全球第二大模擬芯片廠商亞德諾超50%營收都來自10年以上產品。

正因技術迭代相對較慢，目前全球模擬芯片仍以8寸晶圓、28nm及以上的成熟制程為主。

但若不靠產品迭代，模擬芯片企業該怎么發展呢？

答案是，拓展芯片的種類數量。

模擬芯片下游應用場景豐富，包括消費電子、汽車、工業等多個領域。因此，行業具有產品種類多、料號散的特點，企業所能提供的芯片種類數量往往決定了其收入規模。

圣邦股份就深諳此道。近年來，公司年均新增料號超700款，并且所有產品均為自主研發，擁有完全自主知識產權。

截至2025年6月底，圣邦股份產品涵蓋34大類，有5900多種產品可供銷售。圣邦產品種類數量遠高于上海貝嶺的4559種、納芯微的約3600種，達到斷層第一。

在產品種類的迅速擴充下，2025年上半年，圣邦股份實現營收18.19億，同比增長15.37%；實現凈利潤2億，同比增長12.42%。

僅看2025年第二季度，公司營收達到10.29億元，創單季度收入歷史新高。

所以，模擬芯片屬于慢工出細活。在國產企業中，圣邦股份十分精通模擬芯片的題海戰術，是國內少數具備全品類模擬芯片設計能力的企業。

研發、并購，一個都不能少

事實上，圣邦股份雖然在國內斷層領先，但相比全球前二的德州儀器（TI）超8萬種、亞德諾（ADI）超7.5萬種產品品類，還有很大提升空間。

而圣邦股份的提升之路，正沿著兩條清晰的主線加速推進。

第一條主線，持續并購，擴大規模。

抱團取暖是模擬芯片企業的發展法則。通過并購，企業可以快速取得被收購方的技術和產品線，擴大市場份額。

近年來，圣邦股份豪擲1.12億收購鈺泰半導體，擴充電源管理產品品類；收購杭州深諳，形成“電源管理+信號鏈芯片”雙輪驅動的業務格局。

2025年3月，公司又收購感睿智能67%的股權，完善汽車電子領域布局。感睿智能專注磁阻式運動傳感器芯片，尤其是具備新能源汽車磁編碼器、輪速傳感器的生產技術。

第二條主線，堅守研發，吸納人才。

與數字芯片可通過EDA工具實現標準化設計不同，模擬芯片需求偏定制化，要求工程師熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，非常依賴其經驗和技術積累。

截至2025年6月底，圣邦股份研發人員共有1219人，占員工總數的72.56%。其中從事集成電路行業10年及以上的有412人，構建起人才壁壘。

基于此，公司推出了能夠對標TI/ADI的車規級同步降壓芯片、超低噪聲LDO等高端產品。2025年上半年，圣邦股份毛利率達到50.16%，超過思瑞浦（46.38%）、納芯微（35.21%）等同行。

不過，受主營業務電源管理產品競爭加劇、價格下降影響，2025年上半年圣邦股份毛利率還是較去年同期下滑2.17個百分點。

面對激烈的市場競爭，圣邦股份將如何突圍？

答案或許早已埋下伏筆。早在2021年，公司就斥資3億建設江陰研發生產基地，包括特種測試工廠、汽車電子檢測中心、可靠性實驗室等。

但這似乎與其Fabless生產模式自相矛盾，此前圣邦僅聚焦芯片研發設計，將晶圓制造交給臺積電、中芯國際，在封測方面則與長電科技、通富微電等龍頭合作。

實際上，自建生產基地并不意味著圣邦將從Fabless轉向IDM。2025年上半年，公司有10.8億貨幣資金，還算充裕，但一年就要燒掉約8億的研發資金，在賬資金顯然不足以支撐晶圓產線的擴建。

圣邦此舉，更多是為了將汽車電子產品供應鏈牢牢掌握在自己手中。面對要求產品達到0%不良率的汽車行業，想收獲車企客戶，就要提供更安全的產品。而自建測試線正是把控產品質量標準的關鍵布局。

2025年4月，公司江陰基地已投產，開始承接部分特種測試業務，常規封測業務仍以外包為主。

整體看，圣邦股份近期動作頻頻，想要在汽車電子領域大展拳腳的心已經昭然若揭。

未來是車規芯片之爭

新能源汽車的三電系統（電池、電機、電控），需要大量電子控制單元來實現能量轉換和傳輸，車規芯片用量比燃油車大幅提升。

燃油車一般使用600-700顆電源管理芯片，而配備高級智駕功能的新能源汽車需要搭載1600-3000顆芯片，提升幅度高達3-5倍。

2024年，汽車領域模擬芯片的國產化率約為5%，遠低于圣邦股份主營的消費電子領域。所以不管是存量還是增量市場，需求都不小。

不過，并不是圣邦股份完成收購和擴產就能吃下汽車電子“這塊大蛋糕”，它還要面對兩大勁敵——納芯微、思瑞浦。

早在2016年，納芯微就推出了汽車級壓力傳感器芯片，正式進軍汽車電子領域。

截至2024年年底，公司汽車芯片累計出貨量達6.68億顆，已量產產品可以覆蓋約1300元的單車價值，應用于新能源汽車的三電系統、座艙、熱管理等關鍵領域。

思瑞浦自建車規芯片測試廠，具備從零下60度到高溫160度的三溫芯片檢測能力，把控全流程品質，滿足市場對車規產品的高標準要求。

2024年，公司已量產超200款車規芯片，來自汽車市場的營收約為2.07億元，同比大增80%。

從2025年上半年的業績增速看，扎根車規芯片的納芯微、思瑞浦也更具彈性。

2025年上半年，納芯微營收、凈利潤同比實現高雙位數增長；思瑞浦凈利潤同比增速更是高達200.07%，比圣邦股份、上海貝嶺高出不少。

與消費電子芯片等相比，車載芯片的技術門檻更高，幾乎成為國內模擬芯片廠商的必爭之地。不過，最終能否為圣邦股份帶來產品附加值，還要看并購整合情況以及與納芯微、思瑞浦的競爭態勢。

結語

圣邦股份在模擬芯片領域深耕多年，產品種類及料號數量斷層領先；思瑞浦、納芯微下游業務中汽車電子占比較高，業績增速更快。

不過，圣邦股份沒有坐吃山空。不管是時隔3年再次出手并購，還是投資建廠，都展示了其正在傾注心力，將重心轉移至車載芯片。

未來，誰能在模擬芯片國產替代浪潮下勇立潮頭，我們將拭目以待。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。