2025年最強(qiáng)三芯孰強(qiáng)孰弱？驍龍、天璣和蘋果處理器的年度對決總結(jié)

• 1，CPU部分——蘋果最佳

從上圖的GB6跑分成績可以看出，在CPU部分的多核性能釋放方面，高通的驍龍8 Elite Gen5處理器直接逆轉(zhuǎn)了前代CPU的多核性能成績?nèi)蹴?xiàng)，最終成為了年度CPU多核性能王者！

至于其逆轉(zhuǎn)原因?qū)嶋H上也比較簡單，那就是玩命地提高每顆核心的主頻！例如其兩顆超大核的主頻較天璣和蘋果都高出了9%左右，而其六顆大核的主頻不僅是三者中最高還是三者中質(zhì)量最高——天璣和蘋果那邊分別為“3+4”大中核群和四顆大核群。

但反觀CPU單核成績蘋果那邊還是一如既往地王者之風(fēng)，以較適中的主頻明顯領(lǐng)先驍龍和天璣一個(gè)段位，再結(jié)合蘋果每顆CPU核心祖?zhèn)鞯哪嫣炷苄В罱K便有了下圖的CPU多核能效格局。

從上圖還可以看出一個(gè)問題，那就是驍龍超高CPU多核峰值性能帶來的超高功耗，以及在低頻區(qū)間相較于蘋果和天璣而言的能效拉胯表現(xiàn)——而之所以會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題皆與驍龍大核能效有關(guān)。

畢竟驍龍的六核大核明明在能效表現(xiàn)方面僅次于蘋果，但最終卻被那兩顆超大核在低頻區(qū)間拉胯的能效表現(xiàn)拖累，甚至其在低頻區(qū)間的表現(xiàn)還不如前代驍龍8 Elite那兩顆超大核！

到這結(jié)果就很明顯了，今年CPU部分表現(xiàn)最均衡的就是蘋果 A19 Pro，其不僅是單核性能之冠，還在多核性能方面超越了天璣——峰值性能雖弱于高通但卻擁有明顯更好的整體能效表現(xiàn)！

• 2，GPU部分——天璣最佳

雖然天璣9500在CPU部分是亮點(diǎn)最少最尷尬的，但依靠ARM今年于GPU領(lǐng)域的超常發(fā)揮，發(fā)哥最終在GPU部分喜提年度桂冠，一舉實(shí)現(xiàn)峰值性能和能效表現(xiàn)兩方面的整體領(lǐng)先！

反觀以往在GPU部分是祖?zhèn)鲀?yōu)勢領(lǐng)域的驍龍，這代竟恥辱地被ARM公版GPU強(qiáng)壓了一頭！更令驍龍難受的是，如今各家都在吹的光追性能驍龍竟已大幅落后于天璣！甚至天璣在光追性能這方面還略勝了這代牙膏擠爆的蘋果。

至于蘋果，由于前幾代GPU牙膏擠得太少了，故這代縱使力大磚飛讓GPU性能巨幅升級，卻依然弱于前兩者。但可喜的是，在低頻區(qū)間之能效表現(xiàn)蘋果還是壓了驍龍一頭，Adreno 潸然淚下。

• 總結(jié)：

縱觀前面的分析，可以發(fā)現(xiàn)雖然三者差異點(diǎn)很明顯，但在總體性能和能效表現(xiàn)方面三者都沒有達(dá)到可以隨意碾壓誰的地步，是近些年來三者難得的一次總體表現(xiàn)較為接近之機(jī)緣點(diǎn)。

這其中的原因，除了蘋果在幾代A系列躺平之后的爆發(fā)式激進(jìn)升級，以及ARM公版GPU通過架構(gòu)大改而造就的綜合實(shí)力全面領(lǐng)先之外，還與三家皆受限于制程工藝的小改版升級有關(guān)。

若從制程工藝這方面來看的話，驍龍的擠牙膏式升級就比較容易理解了——估計(jì)是要將底牌留給明年整數(shù)代升級的2nm制程工藝，最終結(jié)果就是前代驍龍8 Elite之含金量進(jìn)一步得到提升！

而ARM的CPU尷尬成績亦是同理，畢竟其超大核微架構(gòu)幾乎就是前代的L1緩存翻倍小改版，中核微架構(gòu)也僅為A725微改版，同時(shí)大核能效又不理想，可謂是基于制程工藝小升級的過渡性策略。