本周,Arm China,也就是安謀科技,發(fā)布了NPU IP 「周易」X3。
AI大熱,NPU是AI計(jì)算的焦點(diǎn),加上車(chē)圈自研芯片風(fēng)潮正濃,關(guān)注度自然高。
「周易」X3算是安謀科技Arm China NPU的第二個(gè)大代際,之前已經(jīng)有Z系列,包括Z1、Z2,X系列也有X1、X2。
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X1之前的代表產(chǎn)品,有跟芯馳合作,比如座艙芯片X9SP,在嵐圖Free上有過(guò)量產(chǎn);Z2,之前也有被芯擎采用。
在安謀科技Arm China內(nèi)部開(kāi)發(fā)的RoadMap里,Z1-Z2-X1的代號(hào)都是乾,X2是坤,X3是臨,都是卦象名稱(chēng);比較有意思的是,臨代表了一切事物即將向好。某種程度上還是跟這個(gè)IP的定位蠻符合的,單叢8 - 80 TFlops的算力,開(kāi)始向高而行。
安謀科技Arm China給X3的應(yīng)用指引是:
- 基礎(chǔ)設(shè)施,AI加速卡;
- 汽車(chē),智能座艙與輔助駕駛;
- 智能終端,AI手機(jī)、AI PC;
- 智能物聯(lián)網(wǎng);
- 具身智能。

從車(chē)企自研芯片的角度,眼下除了蔚小理已經(jīng)基本上做完第一代自研智駕芯片之外,不少主機(jī)廠都感興趣;大眾剛剛官宣了和地平線合作,預(yù)計(jì)2029年出來(lái)500 - 700Tops的輔助駕駛芯片;比亞迪正在研發(fā)中,奇瑞也有計(jì)劃。
座艙芯片視角下,「周易」和芯馳等的合作已經(jīng)有成功案例,在高通之外,目前做更有性價(jià)比、更入門(mén)級(jí)的市場(chǎng)。
其中的市場(chǎng)機(jī)會(huì),第一高通座艙芯片的價(jià)格實(shí)際不菲;其次座艙也有大模型上車(chē)的需求,高通SA8295P如果授權(quán)了雙AI核是60 Tops,小鵬用了一顆圖靈放在座艙里,看到了700Tops這個(gè)量級(jí)。
而輔助駕駛的視角下,如果明年規(guī)劃、2028年前后量產(chǎn),單叢80 Tops純智駕芯片看起來(lái)只是入門(mén)級(jí),也許主機(jī)廠對(duì)艙駕融合的興趣度會(huì)更高。
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現(xiàn)場(chǎng)也請(qǐng)教了安謀科技Arm China的NPU產(chǎn)品線專(zhuān)家,車(chē)企視角下,他們認(rèn)為采用X3的優(yōu)勢(shì)在:
- 車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng),所以從一開(kāi)始使用軟件成熟度較高的產(chǎn)品,有助于降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),這也是他們的優(yōu)勢(shì)所在;
- 艙駕融合的需求,需要對(duì)任務(wù)調(diào)度有一定隔離,X3在安全相關(guān)的控制機(jī)制方面已經(jīng)做了設(shè)計(jì);
- 輔助駕駛的算法當(dāng)前還沒(méi)有收斂,因此X3在設(shè)計(jì)時(shí)也充分考慮了計(jì)算的通用性,并且支持高中低的靈活配置。
當(dāng)然,下一代NPU也在計(jì)劃之中了。
從整個(gè)戰(zhàn)略的角度, arm全球以CPU和GPU作為成熟業(yè)務(wù)線,并且有小算力的NPU IP; 安謀科技Arm China則是以中大算力的NPU與全球業(yè)務(wù)互補(bǔ)。
All in AI,NPU是安謀科技Arm China未來(lái)戰(zhàn)略的重中之重。
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