18nm！意法 + 三星電子，官宣合作

FD-SOI 工藝技術

歐洲最大的集成器件制造商 (IDM) 之一意法半導體發(fā)布了新MCU產品“STM32V8”。

該產品是意法半導體與三星電子聯合開發(fā)了10多年的FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）技術的又一次飛躍，達到了18nm工藝水平。

2000年代以來，一直占據全球MCU市場主導地位的ST通過推出新工藝和Arm的最新架構，專為工業(yè)設備、可穿戴設備、機器人和航天工業(yè)設計的新型STM32V8，鞏固領先地位。

ST韓國GPM事業(yè)部重點介紹了Arm設計的高通用性、通過改進工藝提升的存儲密度以及超低功耗等優(yōu)勢。

“為了應對MCU市場的變化，ST推出了具有增強型低功耗設計和AI處理能力的加速器，適用于工業(yè)、機器人、家用電器和可穿戴設備等領域。”

隨著設備端AI重要性的日益提升，MCU對計算性能的要求也越來越高。

2014年以來，ST一直在與合作伙伴共同研發(fā)28nm FD-SOI工藝。

此次工藝進一步優(yōu)化至18nm，全面提升了芯片的密度、能效和性能。

FD-SOI工藝采用極薄的絕緣層來防止漏電，從而能夠制造出超低功耗、低發(fā)熱的芯片。

18nm FD-SOI工藝的推出，高密度設計成為可能，使得各種數字IP能夠集成到小型芯片中，NAND閃存的封裝容量不僅提升了2.5倍，而且工藝本身的優(yōu)勢也已得到驗證，包括高能效和在惡劣環(huán)境下的可用性。

ST將工業(yè)和機器人市場確定為STM32V8的主要目標市場。

計劃從這款產品開始，推出更多針對需要人工智能推理領域的產品，對高性能、高穩(wěn)定性、低功耗的MCU的需求不斷增長，例如在機器人領域，這款芯片是滿足需求的最佳選擇。

預計三星晶圓代工部門將獲得相當大的份額，具體比例取決于市場需求。

28nm FD-SOI工藝已經證明了長期生產的穩(wěn)定性，向18nm工藝的過渡也進展順利。

兩家公司將共同提高新工藝的良率和生產效率，增強盈利能力。

來源：閃德資訊