“2026IC風云榜”揭曉，屹唐股份榮獲年度半導體上市公司領航獎

作者 | 黃仁貴

編輯 | 方芳

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

2025年12月20日，由半導體投資聯盟和集成電路投資創新聯盟主辦、ICT知識產權發展聯盟協辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店成功舉辦。北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱：屹唐股份）榮獲“年度半導體上市公司領航獎（去膠設備）”。

作為中國半導體投資聯盟打造的年度行業高端盛會，“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”已成為展示我國半導體產業發展的重要舞臺。“年度半導體上市公司領航獎”旨在表彰在半導體產業鏈中具備綜合領導力與行業號召力的上市公司。獲獎企業需在細分領域占據頭部地位，通過技術壁壘、規模化效益及生態影響力推動產業升級，代表中國半導體產業的標桿力量。其市場價值、技術布局與戰略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產業深度協同。

當前，全球半導體產業迎來數字化浪潮驅動的增長周期，人工智能、5G通信、汽車電子等新興領域的強勁需求，推動半導體設備市場持續擴容。根據SEMI統計數據，2024年全球半導體設備市場規模達1170億美元，創歷史新高，2025年預計將同比增長7.4%至1255億美元。中國大陸作為全球最大的半導體芯片市場，2024年半導體設備投資額達495億美元，同比增長35%，為本土半導體設備企業提供了廣闊的發展空間。作為集成電路制造的核心支撐，去膠設備等關鍵裝備的自主化水平直接影響產業鏈安全，屹唐股份深耕該領域，以技術創新打破國際壟斷，成為推動產業自主可控的核心力量。

屹唐股份是國內為數不多具備多種集成電路設備研發生產能力的平臺型企業，專注于集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，核心產品涵蓋干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕及等離子體表面處理設備三大類。公司堅持植根中國的國際化經營策略，以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地，面向全球提供國際一流的設備及配套工藝解決方案，產品已廣泛應用于存儲芯片、邏輯電路、功率器件等制造領域，服務的客戶全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商，形成了穩固的全球客戶網絡與產業生態。

在技術研發與創新方面，屹唐股份始終將研發作為核心戰略，持續加大投入力度。2025年1-9月，公司研發投入達5.5億元，較上年同期增長4.4%，為技術迭代與產品創新提供了堅實保障。公司構建了體系化的跨國研發團隊，核心技術人員均擁有二十年以上國際半導體設備行業從業經驗，兼具深厚的技術積累與豐富的研發管理經驗，在等離子體去膠、等離子體刻蝕、真空反應腔設計、快速熱處理相關溫度測量和溫度控制等核心領域形成了顯著優勢。

經過多年深耕，公司已建立完善的知識產權體系，截至2025年6月30日，累計申請專利721項，其中發明專利720項；累計獲授權專利474項，其中發明專利473項，核心技術達到國際領先水平。在去膠設備領域，公司開發的新一代先進干法去膠設備Optima?，具備顆粒污染低、大規模量產綜合持有成本低等優勢，可滿足各類制程工藝需求，已通過關鍵客戶量產驗證并獲得重復訂單，市場需求持續增長。同時，公司持續對現有產品進行技術升級，不斷提升處理能力與生產效率，鞏固在去膠設備領域的技術壁壘與市場領先地位。

在市場表現與經營布局方面，2025年,1-9月公司實現營業收入37.96億元，同比增長14.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.16億元，同比增長22.73%，盈利能力與增長質量同步提升。業績增長主要得益于公司核心產品市場份額的持續拓展，以及新一代設備的量產落地。公司采用“客戶訂單驅動+戰略庫存驅動”的柔性生產模式，結合全球化研發制造布局，實現了精準交付與快速響應的雙重優勢。北京研發制造基地已實現三大類設備的批量生產，成為公司最主要的設備制造基地，支撐產品產量逐年增長。

在供應鏈與生態建設方面，公司建立了嚴格、科學的供應鏈管理體系，推行供應鏈多元化與本地化戰略，有效縮短物流周期、降低采購成本與供應鏈風險。同時，公司與全球頂尖芯片制造商建立了長期穩定的合作關系，憑借產品性能優勢與優質服務，不斷深化客戶合作粘性，形成了“技術創新-產品驗證-批量交付-持續迭代”的良性循環。此外，公司通過完善數字化運營管理體系，實現全流程精細化管理，設備準時交付率與產品質量保持高水平，整體運營效率持續提升。

此次榮獲“年度半導體上市公司領航獎（去膠設備）”，是對屹唐股份在去膠設備領域行業地位與引領作用的充分肯定。公司憑借國際領先的核心技術、豐富的產品矩陣、全球覆蓋的客戶資源與穩健的經營發展，為集成電路制造企業提供了高效可靠的去膠設備解決方案，推動了去膠設備領域的國產化替代進程，其技術布局、市場策略與戰略前瞻性為行業樹立了標桿。

面向未來，屹唐股份將繼續秉持“研發驅動、創新賦能”的發展理念，持續加大研發投入，深化去膠設備及相關領域的技術迭代與產品創新，拓展干法刻蝕、快速熱處理等設備的市場份額。同時，公司將進一步強化全球化布局，優化供應鏈協同，完善人才激勵機制，提升客戶服務能力，以更先進的技術、更優質的產品、更完善的服務，為全球半導體產業發展提供核心裝備支撐，助力中國半導體產業鏈實現自主可控與高質量發展。