【看新股】芯天下港股IPO：主營代碼型閃存芯片 2025年前三季度業績扭虧

近日，芯天下技術股份有限公司(以下簡稱“芯天下”)向港交所遞交主板上市申請，其聯席保薦人為廣發證券及中信證券。

芯天下主要從事代碼型閃存芯片的研發、設計和銷售。2025年前三季度，公司實現營業收入3.79億元，期內實現利潤841.8萬元，同比扭虧。成立至今，公司獲得多輪融資，投資方包括寧波紅杉智勝、江西未來產業、天水華天等。

此次赴港IPO，芯天下擬募集資金用于持續研發創新建立多元化產品組合、提升未來五年的營運能力等。

專注于代碼型閃存芯片領域 近年來業績有所波動

芯天下主營存儲芯片業務，專注于代碼型閃存芯片的研發、設計和銷售。公司以Fabless模式為客戶提供從1Mbit至8Gbit寬容量范圍的多種代碼型閃存芯片。

目前，芯天下產品應用領域包括網絡通訊、AI通訊、消費電子產品、智能家居、物聯網、工業醫療、汽車電子產品，以及計算機與周邊設備等。

根據灼識咨詢的資料，以2024年收入計，芯天下在全球所有無晶圓廠公司中，于代碼型閃存芯片領域排名第六，在SLC NAND Flash領域排名第四，在NOR Flash領域排名第五。

圖1：芯天下財務數據

近年來，受行業周期等因素影響，芯天下的收入有所波動。

根據招股書，2023年至2024年，公司營業收入從6.63億元下降至4.42億元，凈虧損由1402.6萬元擴大至3713.6萬元。芯天下稱，業績下滑主要系行業復蘇初期，公司暫時性營運滯后導致NOR及SLC NAND產品的銷量下跌，以及戰略性定價調整所致。值得關注的是，盡管業績有所承壓，2024年公司仍宣派股息3090萬元。

受益于全球存儲芯片市場復蘇，2025年前三季度，公司實現營業收入3.79億元，期內利潤同比扭虧，實現841.8萬元。期內，公司宣派股息2060萬元。

研發開支占比下滑

芯天下的核心產品包括代碼型閃存芯片（包括NOR、SLC NAND及MCP），并輔以覆蓋模擬芯片及MCU的產品線。

根據招股書，近年來芯天下代碼型閃存芯片收入占比和超過90%。2025年1-9月，公司NOR、SLC NAND及MCP產品收入占比分別為33.8%、52.3%、7.7%。

圖2：芯天下收入結構

于往績記錄期，芯天下的供應商主要包括晶圓代工廠、封裝及測試服務供應商及原材料供應商。

2023年、2024年及2025年前三季度，公司向各期間內前五大供應商的采購金額占比分別為75.4%、82.1%及83.2%，供應商集中度較高。

值得關注的是，近年來芯天下研發開支占比呈下滑趨勢。根據招股書，公司于2023年、2024年及2025年9月30日止九個月的研發開支分別為8522.2萬元、6586.6萬元、3331.7萬元，占各期間總收入比例分別為12.9%、14.9%及8.8%。

擬募資用于研發創新等 紅杉等參投

緊隨IPO完成后，龍冬慶、王彬、艾康林、龍芯天下一、龍芯天下二、龍芯天下三、龍芯天下四及深圳芯港通將共同有權行使芯天下股東大會約62.4%的投票權，共同構成公司控股股東集團。

圖3：芯天下股權結構

根據招股書，芯天下IPO前投資者包括寧波紅杉智勝、江西未來產業、天水華天等。

芯天下曾于2022年4月申請A股上市，后于2023年12月主動撤回上市申請。2024年1月，就公司遞交的2022年財務業績預測與集團實際財務業績的差異，深交所曾對芯天下發出函件，催促確保上市申請文件披露的資料準確性。

此次赴港IPO，芯天下擬募集資金用于持續研發創新建立多元化產品組合、提升未來五年的營運能力、未來五年的戰略投資及收購、營運資金及一般公司用途。

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（文章序列號：2016323486443769856/GJ）