這個世界怎么又開始為缺芯買單了？

春節前夕，黃仁勛如期開始他的一輪中國行。

從上海小籠包到北京云南菜再到深圳牛肉火鍋，老黃一邊與民同樂搞起美食之旅，一邊對員工們盛贊 DeepSeek 等中國開源大模型，最后成功喜提“首批40萬顆H200芯片進口獲批”的頭條，開啟了自己的下一段行程。

要知道，此時此刻距離DeepSeek上一次震撼發布已經過去了一年，而大模型的魔法，也在過去一年SOTA模型35天一換的迭代中，似乎失去了萬眾矚目的光環。

Scaling law 的魔法與 FOMO 情緒的催漲不會消失，只是從模型參數，轉移到了硬件與資本市場。

繼英偉達GPU與存儲的一路暴漲，2026年開年，反復在神狗二象性蹦極的國產半導體，也用一場史詩級上漲宣告了自己的回歸。

不僅臺積電、三星賺的盆滿缽滿，中芯國際、華虹一眾國產晶圓廠機臺稼動率久違的重回100%，轉到冒煙，也賺到手軟。

資本開支隨之水漲船高，半導體設備與材料企業自然率先吃到紅利。

高景氣度的地方，投資者都怕落人之后。截至1月26日，中證半導體材料設備指數開年漲幅達23%，而跟蹤這個指數的半導體設備ETF易方達(159558)，則是在近一年的時間里錄得超過 80% 的漲幅。

狂歡之下，疑問隨之而來：這輪半導體大復蘇背后究竟是周期的輪回還是邏輯的重構？半導體設備的黃金時代，真的來了嗎？我們又該如何理解它的上漲？

相擁景氣度

要讀懂這輪半導體設備的邏輯，我們需要先從2021年迄今的這一輪史無前例的半導體產業大周期說起。

2021年，由于疫情以及東南亞港口停擺（東南亞占據了全球半導體封測市場的27%），一場全球范圍內讓所有人措手不及的大缺芯正式啟動。

最先被影響的，是封測環節集中在東南亞的汽車功率芯片。

為保證正常生產，節奏被打亂的車廠開始搶消費級MCU備貨。搶購潮向下傳導之后，占據了核心半導體消耗量的消費電子還沒從MCU缺貨中回過神，采購已經身體誠實地開始囤積CPU、被動元器件。隨后，消費電子的恐慌進一步蔓延，家電、工業，乃至最上游的半導體設備制造，影響晶圓廠的產能擴建。

至此，越缺越搶、越搶越缺的高景氣閉環正式形成。最夸張時，一顆德州儀器的車規芯片被炒到百倍溢價，原本只是局部的產能瓶頸，最終演變成全品類、全行業的全球性危機。

層層疊加的恐慌催生了瘋狂的產能擴張。

2022年前后，產能焦慮疊加地緣政治帶來的供應鏈安全風險，從大陸到臺灣，從美國到韓國，全球半導體產能建設進入“大躍進”階段。IC Insights 數據顯示，2021年半導體資本支出暴漲35%后，2022年再增15%，臺積電、三星拋出百億美元級擴產計劃，大陸廠商也也同步加速追趕成熟制程產能。

圖源：IC Insights

供給端瘋狂擴產時，需求端卻已然開啟了一場持續多年的消費電子大衰退。

Gartner數據顯示，2023年全球半導體市場同比下降11%至5330億美元，內存市場萎縮近40%，DRAM和NAND銷售額分別暴跌38.5%和37.5%。

產能過度建設的惡果也在這一年變得尤為明顯：2023年，全球二線代工廠產能利用率低至50%，甚至臺積電5/4nm先進制程利用率也在同期降到了75%以下。

上一輪的強降雨要是泄不掉，就會釀成新一輪的洪水。存儲行業樂極生悲，必須吞下集中擴產的惡果，一邊為產能過剩發愁，一邊斷崖式削減資本開支。2023年，全球半導體資本支出總額 1690 億美元，同比下滑 7%，降幅21%的存儲成為重災區。

圖源：IC Insights

存儲芯片從晶圓廠規劃建設到真正量產，通常需要2-3年。2023年存儲行業開始削減資本支出的時候，AI 還是一個不太可靠的故事，誰知道，2024年末大模型革命就越演越真，新一輪缺芯也再次到來。

在把一盒內存條炒到上海一套剛需房的價格之前，行業敘事在此期間，其實已經完成了四波切換：

第一波訓練側GPU爆發，英偉達賺得盆滿缽滿；第二波推理側ASIC芯片崛起，博通憑借定制化芯片受益顯著；第三波存儲芯片放量，美光、三星業績反彈；第四波CPU漲價，行業全面復蘇。

其中，AI對存儲的拉動堪稱暴力。

美光數據顯示，AI服務器的DRAM容量是普通服務器的8倍，NAND容量是3倍，單臺AI服務器存儲需求高達2TB。CES2026上黃仁勛宣布的存儲池化技術更是火上澆油，每張GPU對應16TB NAND容量，較以往翻了三四倍。

但連續兩年的產能建設衰退，供給已經完全跟不上需求爆發。

于是，又一輪史詩級暴漲來臨，嗅覺敏銳的韓國人率先動手。

1月25日，韓國《電子時報》爆料：三星電子計劃在2026年第一季度將NAND閃存價格上調超100%，直接翻倍的漲幅遠超市場預期的30%-50%。很快，SK海力士、西部數據迅速跟進，從DRAM到NAND，從原廠報價到終端分銷，存儲芯片買漲不買跌的超級周期又驟然加速。

如何應對產能不足、需求暴增、產品規格層層擠壓？答案只有一個：再次擴產。

而擴產的根基，正是半導體設備與材料。

繞不開的賣鏟人

供需錯配是半導體設備增長的核心，但絕非唯一邏輯。

在當前市場中，無論是AI信徒、國產替代支持者，還是業績兌現派，都能在半導體設備賽道找到共鳴。

周期是第一層邏輯，所謂周期，就是終端10%的缺口，傳導至制造是20%的產能擴大，再到設備是30%的出貨增加；當缺口從產業鏈最后一環傳導至最開始的設備，設備又進一步傳遞回產能，市場就完成了一次完整的缺貨漲價-產能過剩的完整周期。

這種放大效應造就了設備行業的強周期屬性，也使其成為把握產業脈搏的最佳賽道。

數據已經給出了證明，摩根士丹利1月20日研報大幅上調預期，將2026年全球半導體資本設備（WFE）市場增速從11%上調至16%，規模達1360億美元；2027年增速從13%上調至19%，規模升至1610億美元。

拆解來看：普通晶圓代工廠方面，2026年先進制程CapEx增長26%，3nm產能或現短缺，臺積電EUV設備訂單兩年內同比增長40%-50%；存儲領域：僅僅高端DRAM，三星P4工廠、美光-力積電P5工廠加速釋放產能，2026-2027年行業比特增長率達25%。

而對國產設備來說，半導體設備的增長往往遵循典型的S型曲線：導入期（0-10%）漫長遲緩，需要嚴格的驗證測試、加速期（10%-40%）在政策與性價比驅使下業績高爆發、成熟期（40%-80%）市場穩定與海外巨頭博弈增長重新放緩。2025年國內半導體設備國產替代率從2024年的25%升至35%，正處于加速期的關鍵節點。

更不用提政策紅利持續加碼。國家大基金二期規劃未來三年向設備環節投入800億元，相較一期大基金對設計與制造的偏重，二期更看重半導體設備和材料領域的投資。高階曝光機、量測與檢測設備、先進封裝設備等均是關注重點。

需求爆發疊加政策扶持，帶來的是業績層面的大爆發。

2025年以來，頭部設備企業訂單飽滿，業績集體飄紅，以半導體設備ETF易方達(159558)的前三大重倉股來看，半導體設備的高景氣度也在財報里得以驗證，以前三大重倉股為例，2025 年前三季度財報已經表現出強勁的增長。

2025年前三季度，北方華創營收273億元，電子工藝裝備訂單占比約為95%；刻蝕龍頭中微營收達80.63億元，刻蝕設備占營收比重約76%，歸母凈利潤12.11億元同比增長32.66%，訂單排期延伸至2026年三季度；PECVD/ALD設備國內市占第一的拓荊科技營收42.2億元，歸母凈利潤5.57億元，營收同比增長85.27%、凈利潤同比激增105.14%。

尾聲

投資科技產業有100種姿勢，但100種姿勢都繞不開最上游的半導體設備與材料。

但問題是，半導體設備研究的不是光刻、刻蝕、薄膜沉積幾個大詞就能概括的領域。僅僅是所有人最熟悉的光刻機，除了有EUV和DUV的大分類，DUV還能拆出干法光刻和浸沒式光刻兩條術路線。更進一步，干法與濕法對對應不同的制程，不同制程會適配不同的芯片產品以及終端環節。

這種大類之下分小類，小類之下再分叉的樹狀結構，決定了半導體設備研究高門檻且無限細分的特性，再疊加行業周期、政策影響，客戶關系綁定，怎么投半導體設備與材料個股，對普通人的難度不亞于徒手焊CPU。

也是因此，對普通人而言，與其糾結細分技術路線，不如擁抱大趨勢，選擇指數化投資，通過ETF覆蓋一攬子龍頭企業，精準把握行業紅利。

開年以來，半導體設備類ETF回報均突破20%，但受跟蹤指數差異影響，產品表現各有分化。目前市場主要分為三派，由廣義到狹義分別為：全產業鏈派（設備+材料+設計+制造）、全市場設備材料派、科創板設備材料派。

指數層面，全市場的代表是中證半導體材料設備指數（931743.CSI），該指數前身為2012年發布的中證800半導體指數，2023年5月修訂更名后，其核心投資方向為半導體材料+設備兩大上游賽道 ，樣本空間囊括全A股。

通過遴選40只半導體設備與材料龍頭企業作為成分股，該指數的設備+材料行業權重高達86.5%行業聚焦度極高。

在跟蹤該指數的產品里，半導體設備 ETF 易方達（159558）規模適中，很好地解決了普通投資者想要跟上行業beta卻對個股alpha研究無處下手的實操痛點。此外，根據基金半年報披露的投資者機構來看，機構投資者占比超過 80%，其中光是內部持有比例就接近 70%，在同類產品中保持領先。

科技投資的賽道上，產業之復雜、技術之艱深、變化之劇烈，即便對于最專業的投資機構從業者來說，選對趨勢往往也都是更重要的事情。